L'appalto, suddiviso in due lotti, è finalizzato alla fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita e di un sistema FIB-SEM per lo sviluppo della Facility FBK «3D Integration» nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI.
Scadenza
Il termine per la ricezione delle offerte era 2020-11-03.
L'appalto è stato pubblicato su 2020-09-22.
Fornitori
I seguenti fornitori sono menzionati nelle decisioni di aggiudicazione o in altri documenti di appalto:
Oggetto Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo:
“Fornitura di attrezzature scientifiche per lo sviluppo della Facility FBK «3D Integration».”
Prodotti/servizi: Ricerca, sperimentazione e simulatori tecnico-scientifici📦
Breve descrizione:
“L'appalto, suddiviso in due lotti, è finalizzato alla fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita e di un sistema FIB-SEM...”
Breve descrizione
L'appalto, suddiviso in due lotti, è finalizzato alla fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita e di un sistema FIB-SEM per lo sviluppo della Facility FBK «3D Integration» nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI.
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Valore stimato al netto dell'IVA: EUR 2 330 000 💰
Informazioni sui lotti
Le offerte possono essere presentate per un numero massimo di lotti: 2
Numero massimo di lotti che possono essere aggiudicati a un offerente: 2
1️⃣ Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo: Fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita.
Titolo
Numero di identificazione del lotto: 1
Descrizione
Prodotti/servizi aggiuntivi: Ricerca, sperimentazione e simulatori tecnico-scientifici📦
Luogo di esecuzione: Trento🏙️
Descrizione dell'appalto:
“Fornitura di un sistema di allineamento ed esposizione fotolitografica (Mask Aligner) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di...”
Descrizione dell'appalto
Fornitura di un sistema di allineamento ed esposizione fotolitografica (Mask Aligner) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di silicio SEMI standard con diametro di 150 mm e di un sistema di copertura e sviluppo con photoresist e altri film (coater – developer) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di silicio SEMI standard con diametro di 150 mm.
Mostra di più Criteri di assegnazione
Il prezzo non è l'unico criterio di aggiudicazione e tutti i criteri sono indicati solo nei documenti di gara
Ambito di applicazione dell'appalto
Valore totale stimato, IVA esclusa: EUR 1 440 000 💰
Durata del contratto, dell'accordo quadro o del sistema dinamico di acquisizione Descrizione
Durata: 240
Informazioni aggiuntive:
“L’appalto è finanziato con fondi del ministero dello Sviluppo economico (MISE) nell’ambito della realizzazione del progetto IPCEI microelettronica.”
2️⃣ Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo:
“Fornitura di un sistema FIB-SEM (Focused ion beam – Scanning electron microscope)” Titolo
Numero di identificazione del lotto: 2
Descrizione
Descrizione dell'appalto:
“Fornitura di sistema integrato FIB-SEM (Focused ion beam – Scanning electron microscope) per la caratterizzazione di processi di micro-fabbricazione,...”
Descrizione dell'appalto
Fornitura di sistema integrato FIB-SEM (Focused ion beam – Scanning electron microscope) per la caratterizzazione di processi di micro-fabbricazione, esplicitata nei processi di:
1) caratterizzazione di micro e nanostrutture con risoluzione nanometrica mediante immagini di elettroni secondari e retrodiffusi prodotte tramite scansione di un fascio elettronico focalizzato mediante una colonna/microscopio elettronico (SEM);
2) erosione/sputtering (milling) mediante fasci energetici focalizzati di ioni (FIB) per la sezione delle strutture di interesse e per la preparazione di lamelle per analisi in trasmissione;
3) deposizione mediante precursori gassosi coadiuvati dall’energia deposta da fascio elettronico e/o ionico di strati protettivi;
4) caratterizzazione elementare e produzione di immagini elementari tramite spettroscopia X a dispersione di energia (EDXS);
5) caratterizzazione tramite diffrazione di elettroni retro-diffusi (EBSD).
Mostra di più Ambito di applicazione dell'appalto
Valore totale stimato, IVA esclusa: EUR 890 000 💰
Informazioni legali, economiche, finanziarie e tecniche Condizioni di partecipazione
Elenco e breve descrizione delle condizioni: Si veda disciplinare di gara.
Posizione economica e finanziaria
Criteri di selezione come indicato nei documenti di gara
Capacità tecnica e professionale
Criteri di selezione come indicato nei documenti di gara
Condizioni relative al contratto
Condizioni di esecuzione del contratto: Si veda documentazione di gara.
Procedura Tipo di procedura
Procedura aperta
Informazioni amministrative
Termine per la ricezione delle offerte o delle domande di partecipazione: 2020-11-03
23:59 📅
Lingue in cui possono essere presentate le offerte o le domande di partecipazione: italiano 🗣️
L'arco di tempo indicato di seguito è espresso in numero di mesi.
Periodo di tempo minimo durante il quale l'offerente deve mantenere l'offerta: 6
Condizioni per l'apertura delle offerte: 2020-11-04
10:00 📅
Condizioni per l'apertura delle offerte (luogo): Via Sommarive 18, 38123, Trento.
Informazioni complementari Informazioni sui flussi di lavoro elettronici
Verrà utilizzato l'ordine elettronico
Sarà accettata la fatturazione elettronica
Verrà utilizzato il pagamento elettronico
Corpo di revisione
Nome:
“Tribunale regionale di giustizia amministrativa del Trentino Alto Adige — Sede di Trento”
Indirizzo postale: via Calepina 50
Città postale: Trento
Codice postale: 38122
Paese: Italia 🇮🇹 Procedura di revisione
Informazioni precise sulle scadenze delle procedure di revisione:
“Informazioni dettagliate sui termini di presentazione dei ricorsi: termini di cui al D.Lgs. n. 104/2010 — codice del processo amministrativo.” Servizio presso il quale è possibile ottenere informazioni sulla procedura di riesame
Nome:
“Tribunale regionale di giustizia amministrativa del Trentino Alto Adige — sede di Trento”
Indirizzo postale: via Calepina 50
Città postale: Trento
Paese: Italia 🇮🇹
Fonte: OJS 2020/S 187-449374 (2020-09-22)
Informazioni complementari (2020-09-28) Oggetto Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo:
“Fornitura di attrezzature scientifiche per lo sviluppo della Facility FBK «3D Integration»”
Informazioni complementari Riferimento dell'avviso originale
Numero dell'avviso nella GU S: 2020/S 187-449374
Cambiamenti Testo da correggere nell'avviso originale
Numero di sezione: I.3)
Luogo del testo da modificare: Comunicazione
Vecchio valore
Testo:
“I documenti di gara sono disponibili per un accesso gratuito, illimitato e diretto presso: http://shorturl.at/DX034
Ulteriori informazioni sono disponibili...”
Mostra di più
Fonte: OJS 2020/S 192-462294 (2020-09-28)
Informazioni complementari (2020-10-22)
Cambiamenti Testo da correggere nell'avviso originale
Numero di sezione: IV.2.2)
Luogo del testo da modificare: Termine per il ricevimento delle offerte o delle domande di partecipazione
Vecchio valore
Data: 2020-11-03 📅
Tempo: 23:59
Nuovo valore
Data: 2020-11-17 📅
Tempo: 23:59
Testo da correggere nell'avviso originale
Numero di sezione: IV.2.7)
Luogo del testo da modificare: Modalità di apertura delle offerte
Vecchio valore
Data: 2020-11-04 📅
Tempo: 10:00
Nuovo valore
Data: 2020-11-18 📅
Tempo: 10:00
Fonte: OJS 2020/S 209-510437 (2020-10-22)
Avviso di aggiudicazione (2020-12-16)
Oggetto Ambito di applicazione dell'appalto
Valore totale dell'appalto (IVA esclusa): EUR 2 284 771 💰
Informazioni sui lotti
Questo contratto è suddiviso in lotti ✅ Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo: Fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita
Descrizione
Descrizione dell'appalto:
“Fornitura di un sistema di allineamento ed esposizione fotolitografica (Mask Aligner) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di...”
Descrizione dell'appalto
Fornitura di un sistema di allineamento ed esposizione fotolitografica (Mask Aligner) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di silicio SEMI standard con diametro di 150 mm e di un sistema di copertura e sviluppo con photoresist e altri film (Coater – Developer) per la fabbricazione di dispositivi microelettronici su fette di silicio SEMI standard con diametro di 150 mm.
Mostra di più Criteri di assegnazione
Criterio di qualità (nome): Offerta tecnica
Criterio di qualità (ponderazione): 70
Prezzo (ponderazione): 30
Descrizione
Informazioni aggiuntive:
“L’appalto è finanziato con fondi del ministero dello Sviluppo economico (MISE) nell’ambito della realizzazione del progetto IPCEI Microelettronica.” Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo:
“Fornitura di un sistema FIB-SEM (Focused Ion Beam – Scanning Electron Microscope)” Descrizione
Descrizione dell'appalto:
“Fornitura di sistema integrato FIB-SEM (Focused Ion Beam – Scanning Electron Microscope) per la caratterizzazione di processi di micro-fabbricazione,...”
Descrizione dell'appalto
Fornitura di sistema integrato FIB-SEM (Focused Ion Beam – Scanning Electron Microscope) per la caratterizzazione di processi di micro-fabbricazione, esplicitata nei processi di:
1) caratterizzazione di micro e nanostrutture con risoluzione nanometrica mediante immagini di elettroni secondari e retrodiffusi prodotte tramite scansione di un fascio elettronico focalizzato mediante una colonna/microscopio elettronico (SEM);
2) erosione/sputtering (milling) mediante fasci energetici focalizzati di ioni (FIB) per la sezione delle strutture di interesse e per la preparazione di lamelle per analisi in trasmissione;
3) deposizione mediante precursori gassosi coadiuvati dall’energia deposta da fascio elettronico e/o ionico di strati protettivi;
4) caratterizzazione elementare e produzione di immagini elementari tramite spettroscopia X a dispersione di energia (EDXS);
5) caratterizzazione tramite diffrazione di elettroni retro-diffusi (EBSD).
Mostra di più Criteri di assegnazione
Criterio di qualità (ponderazione): 80
Prezzo (ponderazione): 20
Procedura Informazioni amministrative
Pubblicazione precedente relativa a questa procedura: 2020/S 187-449374
Aggiudicazione del contratto
1️⃣
Numero di identificazione del lotto: 1
Titolo: Fornitura di sistemi di fotolitografia per microfabbricazione in camera pulita.
Informazioni sulle gare d'appalto
Numero di offerte ricevute: 2
Nome e indirizzo del contraente
Nome: EVGroup Europe & Asia/Pacific GMBH
Indirizzo postale: DI Erich Thallner Strasse 1
Città postale: St. Florian am Inn
Paese: Austria 🇦🇹
Regione: Westösterreich 🏙️
Il contraente è una PMI
Informazioni sul valore del contratto/lotto (IVA esclusa)
Valore totale stimato del contratto/lotto: EUR 1 440 000 💰
Valore totale del contratto/lotto: EUR 1 421 471 💰
2️⃣
Numero di contratto: 2
Numero di identificazione del lotto: 2
Titolo:
“Fornitura di un sistema FIB-SEM (Focused Ion Beam – Scanning Electron Microscope).” Nome e indirizzo del contraente
Nome: FEI Italia srl
Indirizzo postale: viale Monte Nero 84
Città postale: Milano
Paese: Italia 🇮🇹
Regione: Milano🏙️
Il contraente è una PMI ✅ Informazioni sul valore del contratto/lotto (IVA esclusa)
Valore totale stimato del contratto/lotto: EUR 890 000 💰
Valore totale del contratto/lotto: EUR 863 300 💰
Informazioni complementari Procedura di revisione
Informazioni precise sulle scadenze delle procedure di revisione:
“Informazioni dettagliate sui termini di presentazione dei ricorsi: termini di cui al D.Lgs. 104/2010 — codice del processo amministrativo.”
Fonte: OJS 2020/S 248-616898 (2020-12-16)