Fornitore: DISCO Hi-Tec Europe GmbH

Un appalto archiviato

Appalti recenti in cui viene citato il fornitore DISCO Hi-Tec Europe GmbH

2021-08-30   Fornitura di una linea per assottigliamento wafers in silicio (Fondazione Bruno Kessler)
L'appalto รจ finalizzato alla fornitura di una linea per assottigliamento wafers in silicio per lo sviluppo della Facility FBK "3D Integration" nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI. Visualizza l'appalto ยป
Fornitori citati: DISCO Hi-Tec Europe GmbH