Atto G.E. n. 13582 del 15.06.2023, indizione gara a procedura aperta per la fornitura di un sistema per il micro-assemblaggio di dispositivi integrati

Istituto Nazionale di Fisica Nucleare

Fornitura di un sistema per il micro-assemblaggio di dispositivi integrati a semiconduttore consistente in una stazione die/flip chip bonder ed una stazione di wire bonding.

Scadenza
Il termine per la ricezione delle offerte era 2023-08-04. L'appalto è stato pubblicato su 2023-06-23.

Fornitori
I seguenti fornitori sono menzionati nelle decisioni di aggiudicazione o in altri documenti di appalto:
Chi?

Cosa?

Dove?

Storia dell'approvvigionamento
Data Documento
2023-06-23 Avviso di gara
2024-01-26 Avviso di aggiudicazione
Avviso di gara (2023-06-23)
Oggetto
Ambito di applicazione dell'appalto
Titolo: Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi
Breve descrizione:
“Fornitura di un sistema per il micro-assemblaggio di dispositivi integrati a semiconduttore consistente in una stazione die/flip chip bonder ed una stazione...”    Mostra di piĂą
Metadati dell'avviso
Lingua originale: italiano 🗣️
Tipo di documento: Avviso di gara
Natura del contratto: Forniture
Regolamento: Unione Europea
Vocabolario comune per gli appalti (CPV)
Codice: Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi 📦
Luogo di esecuzione
Regione NUTS: Cagliari 🏙️

Procedura
Tipo di procedura: Procedura aperta
Tipo di offerta: Presentazione di un'offerta per tutti i lotti
Criteri di assegnazione
Offerta economicamente piĂą vantaggiosa

Amministrazione aggiudicatrice
IdentitĂ 
Paese: Italia 🇮🇹
Tipo di amministrazione aggiudicatrice: Altro
Nome dell'amministrazione aggiudicatrice: Istituto Nazionale di Fisica Nucleare
Indirizzo postale: Via E. Fermi, 54
Codice postale: 00044
CittĂ  postale: Frascati (ROMA)
Contatto
Indirizzo Internet: http://www.ac.infn.it 🌏
E-mail: ac.daf.garecontrattipnrr@lists.infn.it đź“§
Telefono: +39 0694031 📞
URL dei documenti: https://app.albofornitori.it/alboeproc/albo_infneproc 🌏

Riferimento
Date
Data di invio: 2023-06-23 đź“…
Termine di presentazione: 2023-08-04 đź“…
Data di pubblicazione: 2023-06-28 đź“…
Identificatori
Numero dell'avviso: 2023/S 122-385358
Numero GU-S: 122
Informazioni aggiuntive

“Persona di contatto: Dott. Sandro Cadeddu (R.U.P.), tel. +39 070 6754971, email: sandro.cadeddu@ca.infn.it, pec: cagliari@pec.infn.it. ModalitĂ  di...”    Mostra di piĂą
Fonte: OJS 2023/S 122-385358 (2023-06-23)
Avviso di aggiudicazione (2024-01-26)
Oggetto
Ambito di applicazione dell'appalto
Breve descrizione:
“Fornitura di un sistema per il micro-assemblaggio di dispositivi integrati a semiconduttore consistente in una stazione die/flip chip bonder ed una stazione...”    Mostra di piĂą
Valore totale dell'appalto: 439 000 EUR đź’°
Metadati dell'avviso
Tipo di documento: Avviso di aggiudicazione

Procedura
Tipo di offerta: Non applicabile

Riferimento
Date
Data di invio: 2024-01-26 đź“…
Data di pubblicazione: 2024-01-31 đź“…
Identificatori
Numero dell'avviso: 2024/S 022-062797
Si riferisce all'avviso: 2023/S 122-385358
Numero GU-S: 22
Fonte: OJS 2024/S 022-062797 (2024-01-26)