Appalti: Microassemblaggi

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2018-11-05   Atto G.E. n. 11806 del 26.9.2018 — fornitura di una macchina per il flip-chip bonder – CIG: 7646420964 (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
Fornitura di una macchina per il flip-chip bonder. Visualizza l'appalto »
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Regione: Italia Sud Abruzzo L’Aquila Nord-Est Veneto Padova Centro (IT) Lazio Roma
Prodotti/servizi: Macchine e apparecchi, attrezzature e... Materiale elettronico, elettromeccanico... Apparecchiatura elettronica Macchinari, apparecchiature e... Macchinari e apparecchiature microelettronici Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi Microassemblaggi