Procedura aperta, svolta in modalità telematica, per la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio a favore della Scuola Superiore Sant'Anna
Procedura aperta, di rilievo comunitario, svolta in modalità telematica ai sensi dell'art. 58 del D.Lgs. 50/2016, per la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio a favore della Scuola Superiore Sant'Anna.
Scadenza
Il termine per la ricezione delle offerte era 2017-09-15.
L'appalto è stato pubblicato su 2017-07-28.
Fornitori
I seguenti fornitori sono menzionati nelle decisioni di aggiudicazione o in altri documenti di appalto:
Chi?
Cosa?
Dove?
Storia dell'approvvigionamento
| Data |
Documento |
| 2017-07-28
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Avviso di gara
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| 2017-11-03
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Avviso di aggiudicazione
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